细粉加工设备(20-400目)
我公司自主研发的MTW欧版磨、LM立式磨等细粉加工设备，拥有多项国家专利，能够将石灰石、方解石、碳酸钙、重晶石、石膏、膨润土等物料研磨至20-400目，是您在电厂脱硫、煤粉制备、重钙加工等工业制粉领域的得力助手。
超细粉加工设备(400-3250目)
LUM超细立磨、MW环辊微粉磨吸收现代工业磨粉技术，专注于400-3250目范围内超细粉磨加工，细度可调可控，突破超细粉加工产能瓶颈，是超细粉加工领域粉磨装备的良好选择。
粗粉加工设备(0-3MM)
兼具磨粉机和破碎机性能优势，产量高、破碎比大、成品率高，在粗粉加工方面成绩斐然。
碳化硅熔能生产轨道
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2024年中国碳化硅产业链图谱研究分析（附产业链全景图）
2024年5月17日 当前我国已将碳化硅半导体纳入重点支持领域，随着国家“新基建”战略的实施，碳化硅半导体将在5G基站建设、特高压、城际高速铁路和城市轨道交通、新能源汽 2024年6月21日 5月29日，深圳地铁集团有限公司与中车株洲电力机车研究所有限公司联合开展的《地铁列车全碳化硅牵引逆变器研制项目》，通过了中国城市轨道交通协会技术 国内又有全碳化硅地铁！！未来5年成主流？电子工程专辑
谈一谈碳化硅单晶技术发展动态与趋势——访天津理工大学
2024年5月24日 徐院长 ：目前主流都是PVT法，它面临的技术问题：一是感应炉控功率模式造成的成品率太低的问题；二是优于碳化硅非化学计量比升华造成的单晶生长速率低和 2024年2月3日 碳化硅晶体生长存在三大难点：1）长晶速度慢：以主流物理气相传输法（PVT）为例，碳化硅晶棒生长速度为0204mm/h，硅晶 棒可达110mm/h；2）黑盒 2024年碳化硅行业专题报告：关注渗透加速下的国产化机会
碳化硅（SiC）行业深度：市场空间、未来展望、产业链及相关
2023年9月27日 与传统硅器件不同，碳化硅器件不能直接制作在衬底上，需要在衬底上生长一层晶相同、质量更高的单晶薄膜 (外延层)。 外延可分为1）同质外延：在导电型SiC衬 2022年8月26日 Wolfspeed预计在2024年前产能扩充30倍；Rohm预计在2024年前产能扩充5倍（计划在2025年3月前投资358亿人民币，提升产能16倍）；IIVI计划产能扩充510倍；住友电工4英寸GaNonSiC产 中国碳化硅的2024，是未来也是终局 澎湃新闻
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揭秘第三代芯片材料碳化硅，国产替代黄金赛道澎
2021年7月5日 碳化硅是第三代半导体材料，作为宽禁带半导体材料的一种，与硅的主要差别在禁带宽度上，这让同性能的碳化硅器件尺寸缩小到硅基的十分之一，能量损失减少了四分之三，成为制备高压及高频器件 2024年4月8日 作为第三代半导体材料，从光伏产业到新能源市场对碳化硅材料的需求呈现出持续性增长的态势到碳化硅在半导体，新能源、充电桩、轨道交通等领域不断渗透， 中国碳化硅产能分布图（2024版）
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国内条碳化硅研发、生产全产业链生产线厂房全面封顶
2021年2月7日 新浪微博 微信 近日，中建五局承建的湖南三安半导体项目最大单体M2B芯片厂房封顶，标志着国内条碳化硅研发、生产全产业链生产线厂房全面封顶，预计年 2021年3月28日 一片状如光盘、厚度仅500微米的高纯半绝缘碳化硅晶片市场售价近万元，是新一代雷达、卫星通信、5G基站等重要领域的核心材料。 导电型的碳化硅晶片也可 中国电科（山西）碳化硅材料产业基地 从0到1再到100的跨越
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碳化硅，第三代半导体时代的中国机会 国家自然科学基金
2021年7月21日 毛开礼告诉记者，N型碳化硅晶片可用于制造电动汽车等领域。据介绍，目前的电动汽车续航能力还是个问题。如果用上碳化硅晶片的话，就能在电池不变的情况下，使汽车的续航力增加10%左右。虽然碳化硅在电动汽车上的应用才刚刚起步，但每生产一辆电动汽车，至少要消耗一片碳化硅，按照我国 SiC 血竞鲸帐夫占洁空，戈敞 SiSi 姻斑警捎椎部389 Å，揽歪姊撩瞬场露蟆雷？斑四闪督并唤蠕拷弛树猴足懦只蜡瞻3nm，令实30Å 鲫旬建 (SiC)照且姻床疼搔册篡队耀驶词腥； 知乎
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揭秘第三代芯片材料碳化硅，国产替代黄金赛道芯
2021年7月4日 揭秘第三代芯片材料碳化硅，国产替代黄金赛道 2021年07月04日 10:23 界面新闻 新浪财经APP 缩小字体 放大字体 收藏 微博 微信 分享 原标题：揭秘第三 2021年7月21日 碳化硅，第三代半导体时代的中国机会5G通信、电动汽车等新兴产业对碳化硅材料将产生巨大需求，大力发展碳化硅产业，可引领带动原材料与设备两个千亿级产业，助力我国加快向高端材料、高端设备制造业转型发展的步伐。碳化硅，第三代半导体时代的中国机会新华网
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2023年全球及中国碳化硅（SiC）行业现状及发展趋势分析
2023年12月6日 碳化硅是一种无机物，化学式为SiC，是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生产绿色碳化硅时需要加食盐）等原料通过电阻炉高温冶炼而成。碳化硅是一种半导体，在自然界中以极其罕见的矿物莫桑石的形式存在。自1893年以来已经被大规模生产为粉末和晶体，用作磨料等。在C、N、B等非氧化物高 2022年4月18日 这条生产线只是高意的步，福州高意党委书记王劲生表示，“首条碳化硅生产线量产后，第二条、第三条生产线也在加快建设，到明年底，福州高意碳化硅基片产能有望突破50万片，产值达30亿元。 加入碳化硅大佬群，请加VX：hangjiashuo666 IIVI曾表 明年50万片？这家碳化硅企业提速了 电子工程专辑 EE
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最新碳化硅器件产能量产情况与下游终端应用进展分析 腾讯网
2023年3月14日 随着技术进步，未来碳化硅器件的价格有望持续下降，其行业应用将快速发展。 在碳化硅产能方面，衬底和外延方面国内公司产能以4英寸为主，向6英寸过渡，而国际上已实现6英寸商用化，各龙头公司纷纷开启8英寸布局，国内产能仍落后一定差距。 未来随 2024年4月22日 为了克服这些挑战，南京大学的技术团队采用激光切片设备，显著降低了材料损耗，并提升了生产效率。以一个20毫米的SiC晶锭为例，传统线锯技术能生产30片350微米的晶圆，而激光切片技术能生产50多片，甚至在优化晶圆几何特性后，可以将单片晶圆厚度减少到200微米，从而使单个晶锭生产的晶圆 突破！南京大学推出碳化硅激光切片技术
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三菱电机：集中精力开发12英寸硅晶圆和8英寸碳化硅晶圆
2023年8月31日 三菱电机：集中精力开发12英寸硅晶圆和8英寸碳化硅晶圆 三菱电机日本福山功率器件工厂完成首条12英寸硅晶圆加工生产线的安装，计划2025财年开始在12英寸硅晶圆新产线上量产，稳定供应功率半导体器件，同时布局第四代宽禁带半导体材料氧化镓，接 2022年8月24日 碳化硅产业链主要由衬底、外延、器件、应用等环节组成。碳化硅晶片作为半导体衬底材料，根据电阻率不同可分为导电型、半绝缘型。导电型衬底可用于生长碳化硅外延片，制成耐高温、耐高压的碳化硅二极管、碳化硅MOSFET等功率器件，应用于新能源汽车、光伏发电、轨道交通、智能电网、航空 新能源｜碳化硅产业链研究（产业链篇）器件工艺流程外延
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Xian Sinofuse Electric Co, LtdSFMElectron
Xi 'an Sinofuse Electric Co, LTD To be the integrated solution supplier of energy protection system, to provide guarantee for the safe operation of the whole human energy conversion activities!2023年9月27日 外延晶体更优质可控，层厚越大，耐压越高。碳化硅晶体生长的过程中会不可避免地产生缺陷、引入杂质，导致质量和性能不足，而外延层的生长可以消除衬底中的某些缺陷，使晶格排列整齐。外延厚度越大（难度越大），能承受的电压越高，一般100V电压需要1μm厚度外延，600V需要6μm，12001700V需要 碳化硅（SiC）行业深度：市场空间、未来展望、产业链及相关
中国碳化硅的2024，是未来也是终局 澎湃新闻
2022年8月26日 更为要命的是，海外龙头规划了大量的新增产能，这些产能大多在2024年左右满产或投产。 彼时，国内碳化硅将几无立锥之地。 一、SiC是最适合功率器件的材料 由硅组成的半导体材料改变了我们的生活，相信在未来很长的一段时间里，硅半导体依然会是主 2019年9月29日 而碳化硅经过大量生产实践验证是一种能有效改善铸铁冶金质量的重要材料之一。 目前碳化硅在铸铁生产中的应用主要用于两方面：一是作增碳增硅剂用于合成铸铁；二是作为预处理剂用于铁液球化和孕育前的铁液预处理。 一、前言 碳化硅有磨料 产品应用 碳化硅在铸铁生产中如何应用？
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2024年中国碳化硅产业链图谱研究分析（附产业链全景图）
2024年5月17日 2024年中国碳化硅产业链图谱研究分析（附产业链全景图） 中商情报网讯：碳化硅属于第三代半导体材料，处于宽禁带半导体产业的前端，是前沿、基础的核心关键材料。 近年来，伴随国内新能源汽车、5G通讯、光伏发电、轨道交通、智能电网、航空航天等 2024年5月17日 中商产业研究院发布的《20242029年中国碳化硅衬底行业市场前景预测与发展趋势研究报告》显示，2023年全球导电型和半绝缘型碳化硅衬底的市场规模分别达到684亿美元和281亿美元。 中商产业研究院分析师预测，2024年全球市场规模将分别达到907亿美元和326亿 2024年中国碳化硅产业链图谱研究分析（附产业链全景图）
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碳化硅的冶金性能及其在钢铁工业中的应用
2017年6月25日 应用过程中碳化硅的脱氧反应迅速，变渣快， 还原气氛浓，能较长保持还原气氛，脱S率有所提 高。 O和N 的含量都在正常范围指标内，吨钢成 本使用碳化硅比硅铁粉降低1．45元。2023年8月28日 碳化硅（SiC）是第三代半导体产业发展的重要基础材料。 与Si相比，SiC在耐高压、耐高温、高频等方面具备碾压优势，是材料端革命性的突破。 SiC击穿场强是Si的10倍，这意味着同样电压等级的SiC MOSFET外延层厚度只需要Si的十分之一，对应漂移区阻抗大大降低 “疯狂”的碳化硅SiC半导体除了造车，还能用在哪？电子工程专辑
碳化硅的合成、用途及制品制造工艺
2020年6月10日 碳化硅 (SiC)，又称金刚砂。1891年美国人艾契逊 (Acheson)发明了碳化硅的工业制造方法。碳化硅是用天然硅石、碳、木屑、工业盐作基本合成原料，在电阻炉中加热反应合成。其中加入木屑是为了使块状混合物在高温下形成多孔性，便于反应产生的大量气体及挥发物从中排除，避免发生爆炸，因为合成 2021年7月21日 毛开礼告诉记者，N型碳化硅晶片可用于制造电动汽车等领域。据介绍，目前的电动汽车续航能力还是个问题。如果用上碳化硅晶片的话，就能在电池不变的情况下，使汽车的续航力增加10%左右。虽然碳化硅在电动汽车上的应用才刚刚起步，但每生产一辆电动汽车，至少要消耗一片碳化硅，按照我国 碳化硅，第三代半导体时代的中国机会 国家自然科学基金
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鲫旬建 (SiC)照且姻床疼搔册篡队耀驶词腥； 知乎
SiC 血竞鲸帐夫占洁空，戈敞 SiSi 姻斑警捎椎部389 Å，揽歪姊撩瞬场露蟆雷？斑四闪督并唤蠕拷弛树猴足懦只蜡瞻3nm，令实30Å 2021年7月4日 揭秘第三代芯片材料碳化硅，国产替代黄金赛道 2021年07月04日 10:23 界面新闻 新浪财经APP 缩小字体 放大字体 收藏 微博 微信 分享 原标题：揭秘第三 揭秘第三代芯片材料碳化硅，国产替代黄金赛道芯
碳化硅，第三代半导体时代的中国机会新华网
2021年7月21日 碳化硅，第三代半导体时代的中国机会5G通信、电动汽车等新兴产业对碳化硅材料将产生巨大需求，大力发展碳化硅产业，可引领带动原材料与设备两个千亿级产业，助力我国加快向高端材料、高端设备制造业转型发展的步伐。2023年12月6日 碳化硅是一种无机物，化学式为SiC，是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生产绿色碳化硅时需要加食盐）等原料通过电阻炉高温冶炼而成。碳化硅是一种半导体，在自然界中以极其罕见的矿物莫桑石的形式存在。自1893年以来已经被大规模生产为粉末和晶体，用作磨料等。在C、N、B等非氧化物高 2023年全球及中国碳化硅（SiC）行业现状及发展趋势分析
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明年50万片？这家碳化硅企业提速了 电子工程专辑 EE
2022年4月18日 这条生产线只是高意的步，福州高意党委书记王劲生表示，“首条碳化硅生产线量产后，第二条、第三条生产线也在加快建设，到明年底，福州高意碳化硅基片产能有望突破50万片，产值达30亿元。 加入碳化硅大佬群，请加VX：hangjiashuo666 IIVI曾表 2023年3月14日 随着技术进步，未来碳化硅器件的价格有望持续下降，其行业应用将快速发展。 在碳化硅产能方面，衬底和外延方面国内公司产能以4英寸为主，向6英寸过渡，而国际上已实现6英寸商用化，各龙头公司纷纷开启8英寸布局，国内产能仍落后一定差距。 未来随 最新碳化硅器件产能量产情况与下游终端应用进展分析 腾讯网
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突破！南京大学推出碳化硅激光切片技术
2024年4月22日 为了克服这些挑战，南京大学的技术团队采用激光切片设备，显著降低了材料损耗，并提升了生产效率。以一个20毫米的SiC晶锭为例，传统线锯技术能生产30片350微米的晶圆，而激光切片技术能生产50多片，甚至在优化晶圆几何特性后，可以将单片晶圆厚度减少到200微米，从而使单个晶锭生产的晶圆 2023年8月31日 “三菱电机将集中精力开发12英寸硅晶圆和8英寸碳化硅（SiC）晶圆。”三菱电机半导体大中国区总经理赤田智史8月30日表示。今年3月，三菱电机宣布将在2026年3月前的五年内投资约2600亿日元，主要用于新建晶圆厂，增加碳化硅功率半导体的生产，并计划2026年4月开始稼动位于日本熊本县菊池市的8 三菱电机：集中精力开发12英寸硅晶圆和8英寸碳化硅晶圆
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